中興大學 電機資訊學院學士班 褚鎮瑋

為了做ＡＩ毅然轉學，我用實作拼出晶片工程師藍圖！

褚鎮瑋形容自己是一位「尋找答案的人」，從小熱愛樂高與魔術方塊，這份對實作的熱情，造就了他面對問題絕不輕言放棄的韌性。求學路上的重大轉折，是他毅然從海洋大學電機系轉學，只因深刻體悟到：「我發現要做 AI，不能只會寫程式也要懂硬體。」 這份念頭在 ChatGPT 問世時轉化為堅定信念，讓他決心投入 AI 晶片設計領域 。

進入中興大學電機與資訊學院學士班後，他不再紙上談兵，而是積極投身實驗室製作晶片，並挑戰全國 IC 設計競賽與執行國科會大專生計畫，在一次次除錯與實作中確認了熱愛。他期許自己未來能以 AI 晶片設計為志業，成為一位真正能用行動解決問題的工程師。

擁抱台中豔陽天，綜合大學資源助我跨域探索！

「臺中的天氣非常的好，基本上都是大太陽好天氣。」談及在中興大學的校園生活，鎮瑋感到相當愜意 。鎮瑋指出，中興作為一所系所完備的綜合型大學，「各種學院都有，所以我們在這邊接觸到各種不同學院跟多元的人。」這種環境讓他能輕易接觸不同背景的同儕，激盪出跨領域的火花。在學制資源上，身為「台灣綜合大學系統」的一員，學生能跨校至成大、中山等盟校修課，共享豐富教育資源。此外，他也提到校內彈性的「微型通識」制度，笑稱：「課程都是比較特別的課程。」鼓勵學生走出教室，讓大學生活不設限。

軟硬體我全都要，打破學而不精迷思！

外界常誤以為電資學士班會因學得太雜而不精，或者課程難度過高，鎮瑋以自身經驗打破這些迷思：「大一的時候其實我們修課，就是修一些電機跟資工共同的必修，在大三時就可以根據自己想要走的方向來選。」課程設計循序漸進，大一建立基礎，大三依興趣分流，不需像傳統電機系被硬體必修綁死，也不會侷限於純軟體。這種彈性反而造就了在晶片設計上的優勢，鎮瑋強調：「雖然需要寫程式，但是它那個程式不是資工系的程式，而是需要用硬體的思維去想的程式。」 這種結合程式底子與硬體邏輯的「跨域腦」，正是半導體產業渴求的人才。

雙修電機資工核心，軟硬通吃前進竹科！

電資學士班的核心架構橫跨兩大領域，賦予學生「軟硬通吃」的強大技能樹。電機方面涵蓋通訊、固態電子、自動控制與晶片設計；資工方面包含軟體工程、機器學習、作業系統與資訊安全。這套雙重專業讓出路極為廣泛，想走硬體可進入聯發科做 IC 設計，或至台積電鑽研製程；想往軟體發展，無論是到 Google、Meta 擔任軟體工程師，或是在 NVIDIA、OpenAI 開發 AI 模型，甚至投入趨勢科技守護資安皆可。

愛動手做解決問題，這種人最適合念電資！

誰適合就讀電資學士班？鎮瑋認為關鍵在於「喜歡動手實作」與「熱愛解決問題」。若你喜歡將想法具現化，或對電腦運作充滿好奇，這裡將是絕佳舞台。面對實作中頻繁出現的 Bug，鎮瑋展現出工程師的硬頸精神：「遇到問題我不會輕易放棄，而是想辦法解決。」對他而言，卡關不是挫折，而是練習冷靜拆解問題、鍛鍊抗壓性的必經修煉。此外，跨領域溝通更是必修軟實力，因同學背景不同，合作時需理解彼此思維，這正是電資學士班的獨特價值，也是未來成為頂尖工程師的關鍵養分。

從寫程式到做晶片，四年紮實練就硬實力！

回顧大學四年的課程地圖，鎮瑋形容這是一條將理論轉化為實體的修煉之路。大一建立電機與資工的共同基礎，如微積分、C 語言程式設計，並透過「交換電路與邏輯設計」學習電腦邏輯。大二進入專業分流，修習資料結構、演算法，並在「數位系統之快速雛型製作」課程中接觸 FPGA，學習以硬體描述語言驗證電路。

到了大三，課程更具實務性，涵蓋 AI 晶片設計與微處理機，學生需動手實作專題。大四則是整合與驗收的階段，利用「系統晶片整合設計實驗」將過往所學整合進 SoC 架構。這套訓練讓鎮瑋自豪地說：「我從零開始獨立完成專題，設計寫程式，然後去做後端的東西。」完整走過晶片設計的最後一哩路。

實驗室與晶片中心助攻，豐沛資源等你用

鎮瑋特別分享「孟堯晶片中心」，這裡提供完整 EDA 工具，支援從傳統到先進製程的晶片設計，是學生進行實作的強大後盾。他在大三加入視訊暨影像處理實驗室後，深入研究 AI 加速器，並以「自動駕駛」科普其重要性：若車子看到紅燈，AI 卻慢兩秒才運算完踩煞車，後果不堪設想，因此需透過 AI 晶片加速以實現即時反應。為了確保高速運算下資料零失誤，則仰賴軟硬體溝通的「 AXI 握手協定」。鎮瑋解釋，這就像接力交棒，必須建立一套機制確認雙方都「準備好」才能傳送資料。唯有軟硬體完美同步，才能讓 AI 在關鍵時刻做出精準判斷。

這三堂課打通任督二脈，打造出 AI 加速器！

在眾多課程中，鎮瑋首推「資料結構」這堂課，作為程式設計的基石，透過學習 Stack 與 Queue 等概念，能讓程式「跑得更快，更有效率」。他便曾應用所學，成功規劃出 AI 晶片中複雜的資料流，大幅提升運算效能。接著是「 AI 晶片設計」，這堂課讓他深入核心，學習從零開始規劃乘加器來加速 AI 模型運算，將抽象演算法轉化為具體硬體架構。最後的集大成者則是「人工智慧專題」，這是一場真實的實戰。鎮瑋挑戰設計了一款能通用於大型語言模型與卷積神經網路的加速晶片，並利用 FPGA 開發板驗證。他興奮地分享：「你可以真實的去動手實作，而不是只是停留在理論。」

跨域競賽獲肯定，軟硬整合是最大難關！

大學生涯最難忘的戰役，莫過於參加教育部主辦的 iSoCIP 晶片設計競賽。這場比賽要求將晶片設計實際應用於裝置上，鎮瑋負責核心的運算加速設計。過程中，他深刻體會到「軟硬整合」的艱難：硬體運算速度極快，但軟體傳輸資料卻跟不上，導致資料不同步的嚴重 Bug。面對這個大魔王，團隊不斷除錯、磨合，最終透過導入通訊協定解決難題。這次參賽經歷讓他學會對硬體保持敬畏，因為硬體成本高昂，不容許像軟體一樣無限試錯。最終作品奪下佳作，鎮瑋自豪地說：「這是我第一顆獲得專家肯定的 AI 晶片。」這份實戰成果，不僅證明了他的實力，更成為推甄研究所時最具說服力的履歷。

興趣比能力重要，找到節奏才能走遠！

走過轉學與跨領域的挑戰，鎮瑋以過來人身份給予建議：「選科系興趣比能力更重要。」他認為能力可以隨時間培養，但若無興趣支撐，面對未來職場上枯燥的數百萬行程式碼將難以為繼。他鼓勵大家不要盲目跟風，要找到適合自己的節奏，在電資學士班每個人擅長的領域都不同，重點是「找到自己想走的那一條路」。他期許未來的自己在追求卓越時，也要懂得在對的時候停下來思考，找對方向比拼命奔跑更為關鍵。